電子機器用製品 放熱絶縁ゴム「TFラバ−」
製品一覧
区分 型式 材料特性 放熱性能 絶縁性能
汎用タイプ TF-FR-S 半硬質のシ−トで粘着性が小さい
中級タイプ TFM-FR-S 半硬質のシ−トで粘着性が小さい
高級タイプ TFH-S 半硬質のシ−トで粘着性が小さい
※ ◎:良い、○:やや良い、△:普通


用途
TFラバ−は電気絶縁性に優れた熱伝導材料であり、放熱と絶縁を同時に必要とする電子機器・部品の小型化に有効です。

特長
優れた形状追従性があり、密着性が良いので、伝熱効果が高い。
電気絶縁性の高い熱伝導材料です。
耐蝕性、耐水性、耐薬品性に優れています。
お客様のご使用環境、形状に合わせて納入する事が出来ます。
本製品はシロキサンを発生しません。

使用例

半導体素子等の放熱・絶縁を目的とした熱伝導、絶縁媒体にご使用いただいております。
(家電製品、S/W電源、パソコン等)

(TFラバ−写真)


(電子機器・部品への使用例)


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